深度聚焦！星舰第四次试飞取得圆满成功：马斯克离火星梦想又近一步

星舰第四次试飞取得圆满成功：马斯克离火星梦想又近一步

北京时间2024年6月6日，美国太空探索技术公司（SpaceX）在得克萨斯州博卡奇卡成功发射了星舰（Starship）运载火箭和飞船集成系统的第四次试飞任务。此次试飞取得了圆满成功，星舰飞船成功进入预定轨道，并首次实现超重型助推器B11的软着陆。

此次试飞是星舰计划的关键里程碑，标志着SpaceX在可重复使用运载火箭技术方面取得了重大进展。星舰是SpaceX创始人埃隆·马斯克（Elon Musk）提出的下一代运载系统，旨在降低太空旅行成本，使人类能够前往火星和其他目的地。

星舰第四次试飞的主要成果包括：

• 星舰飞船成功进入预定轨道，高度约为100公里，距离发射地点约125公里。
• 超重型助推器B11成功完成软着陆，降落在距离发射地点约65公里的墨西哥湾海面。
• 星舰飞船在返回地球过程中成功进行了再入大气层和降落伞回收试验。

此次试飞也存在一些需要注意的地方：

• 星舰飞船在发射过程中出现了一台发动机未能顺利启动的情况，但并未影响任务的整体成功。
• 超重型助推器B11在着陆过程中出现姿态轻微偏转，但最终成功降落。

总的来说，星舰第四次试飞取得了巨大成功，为SpaceX的火星计划奠定了坚实基础。 马斯克表示，SpaceX计划在未来几个月内进行更多星舰试飞，并争取在2026年将人类送上火星。

以下是一些与星舰第四次试飞相关的新闻链接：

• SpaceX星舰第四次试飞取得成功 [移除了无效网址]
• 马斯克SpaceX星舰第4次试飞突破性进展：已进入预定轨道 B11成功溅落
• SpaceX星舰第四次试飞顺利，SpaceX 超重型助推器成功完成软溅落

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。